近畿大学工学部より、産官学の人的ネットワーク構築や最新の技術・研究シーズ発信を目的と

した「研究公開フォーラム2026」の開催案内が届きましたので、ご案内申し上げます。

　当日は、マイクロンメモリジャパン株式会社 中西氏による特別講演のほか、「東広島市・3大学

合同 Town&Gown構想活動報告会」（オンライン参加可能）や学科別研究室ツアーなども同時開催

されます。

　企業・産業界の皆さまをはじめ、地域課題や先端技術に関心のある多くの方にご活用いただける

内容となっております。

　ご関心のある方は、ぜひご参加をご検討いただけますと幸いです。

　また、社内や関係者・ご担当部署の皆さまへも、必要に応じて本メールを転送・展開いただけま

すと幸いに存じます。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記

　■ イベント名：工学・地域・みらい博　近畿大学工学部「研究公開フォーラム2026」

　　　　　　　　（同時開催：東広島市・3大学合同 Town&Gown構想活動報告会）

　■ 日時：2026年8月31日（月）13:00～17:00（受付開始 12:30）

　■ 会場：近畿大学工学部（広島県東広島市高屋うめの辺1番）

　　※「Town&Gown構想活動報告会」のみオンライン参加が可能です。

　　※駐車場完備／JR西高屋駅～大学までの無料送迎バス運行（11:30～運行、予約不要）

　■ 参加費：無料（事前申込制）

　■ 申込締切：2026年8月24日（月）23:59まで

　■ 主なプログラム概要：

　　・特別講演：「東広島から世界へ―AI時代を支える半導体とグローバルキャリア」

　　　　　　　　　講師：マイクロンメモリジャパン株式会社 中西 正人 氏

　　・東広島市・3大学合同 Town&Gown構想活動報告会

　　・学科別研究室ツアー（2学科分に参加可能）

　　・学生による地域課題解決等の活動発表

　　・技術相談会

　■ 案内チラシ：http://www.cnbc.or.jp/wordpress/wp-content/uploads/2026/08/7e1331492ff9fcc084d61f3075559aac.pdf

　■ 詳細・お申し込み方法：

　　添付の案内チラシ（PDF）をご確認の上、記載のQRコードまたは、以下の申込用リンクよりお申し込みください。

　　https://urldefense.com/v3/__https://docs.google.com/forms/d/1PEWtgxbwAVNyrLHUAkC1wvn0hbuJwtOA9rZOpVPT1uk/viewform?edit_requested=true__;!!D1h3YXBUMWBL!dSTcHKDZeMO5pWwTSpoHCsnMaDnIYzKGagC–5ejsD0_xKLWJNmXZK7q6esdFX2nNuW0GDgGjKKqnDHWIPwLHBtjAgGxDME$

　【お問い合わせ先】

　　近畿大学工学部研究公開フォーラム2026事務局（株式会社栄美通信内）

　　TEL：082-245-7927